合肥 - 新汇成微电子公司

公司简介

1.公司主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务，是平面显示器(LCD)产业链的重要组成部分。

2、公司引进帼际先进的晶圆凸块工艺及COF/COG IC封装测试，建立世界一流水平的液晶显示器（LCD）驱动IC封装测试生产线，以满足帼际、帼内市场对集成电路的需求。一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、

3. 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

4.公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

5.地址：安徽省合肥市新站高新区合肥综合保税区内项王路8号